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Le tecniche di produzione per i circuiti stampati

I circuiti stampati o PCB, come vengono chiamati, sono circuiti stampati appositamente realizzati che sono ampiamente utilizzati al giorno d'oggi per diversi tipi di apparecchiature elettriche. I PCB sono normalmente utilizzati per supportare e collegare automaticamente i diversi tipi di componenti elettronici collegati in una scheda. Esempi di componenti elettronici utilizzati per i PCB includono condensatori e resistori. I vari tipi di componenti elettronici sono opportunamente collegati attraverso percorsi conduttivi, tracce di segnali e tracce che sono incise ordinatamente dai fogli di rame laminati sul substrato non conduttivo. Le schede che consistono in questi percorsi conduttivi e non conduttivi sono talvolta denominate schede di cablaggio stampate (PWB).

Dopo che i componenti elettronici e di cablaggio sono stati collegati alla scheda, la scheda a circuito stampato o la scheda di cablaggio stampato viene ora denominata PCBA (Printed Circuit Board Assembly), PCA (Printed Circuit Assembly) o semplicemente scheda a circuito stampato.

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I circuiti stampati sono ampiamente preferiti per la realizzazione di diversi tipi di dispositivi e sistemi elettronici. Sono estremamente affidabili e allo stesso tempo abbastanza economici. Sebbene i costi iniziali per realizzarli possano essere un po' elevati poiché l'intero layout richiede molto tempo, impegno e risorse, a lungo termine i PCB sono molto più convenienti di molti altri tipi di sistemi elettronici. Possono anche essere fabbricati e prodotti molto più velocemente. Questo li rende perfetti per la produzione su larga scala in un breve lasso di tempo. I parametri di qualità di questi PCB sono spesso monitorati e decisi dai consigli di amministrazione e dalle organizzazioni leader che determinano la struttura generale e la natura di questi sistemi.

Durante la produzione di PCB, la maggior parte dei produttori di PCB in India produce i circuiti stampati legando uno strato di rame sul substrato. In alcuni casi legano lo strato di rame su entrambe le superfici per creare un PCB vuoto. I componenti di rame indesiderati vengono quindi rimossi una volta applicata la maschera temporanea mediante incisione. Lascia solo le tracce del rame che avrebbero dovuto rimanere sulle unità PCB.

A volte per creare queste schede viene utilizzato un processo noto come galvanica multipla, a seconda che il volume da produrre sia inteso per essere un campione/prototipo o per il volume di produzione effettivo. Questo processo comporta l'aggiunta di tracce di un sottile strato di rame come substrato sulla superficie del substrato nudo.

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